“我們公司自主研發(fā)了特種低溫焊接材料，這種材料的熔點在150度與300度之間，打破了之前不銹鋼材料在電子行業(yè)應(yīng)用的壁壘。”在煙臺艾邦電子材料有限公司，總經(jīng)理秦超向記者介紹道。隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的發(fā)展，焊接材料領(lǐng)域也得到了快速發(fā)展，艾邦電子就是其中之一，其主要研發(fā)制造新一代低溫特種焊錫絲，成功突破了鋁、不銹鋼的低溫焊接難題，可以提供各類不銹鋼焊錫絲、鋁漆包線專用焊鋁焊錫絲和鋁合金用焊錫絲，以及提供從錫粉到焊錫膏全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，自產(chǎn)焊錫粉、助焊劑以及焊錫膏產(chǎn)品，形成了一條完整的焊錫膏研發(fā)、制造銷售產(chǎn)業(yè)鏈條。

自主研發(fā)特種低溫焊接材料，夯實國內(nèi)領(lǐng)先地位

　　“不同的電路板對焊錫材料的要求不同，常規(guī)的焊錫膏只針對SMT貼片焊接，焊盤一般為銅、鍍錫等材料，而對于沒有活性的不銹鋼材料，是無法應(yīng)用于表面焊接的�！鼻爻�說，“艾邦電子經(jīng)過多年的研發(fā)，終于在這一領(lǐng)域形成了突破，推出了特種低溫焊接材料——不銹鋼專用焊錫膏產(chǎn)品，打造了國內(nèi)不銹鋼焊接材料的領(lǐng)先地位�！�

　　不銹鋼專用焊錫膏通過印刷、點膠工藝應(yīng)用，回流焊接或者任何加熱形式均可以實現(xiàn)各類不銹鋼表面上錫焊接，突破了不銹鋼的低溫錫焊接難題，大大延伸了不銹鋼材料在電子行業(yè)及小型化領(lǐng)域的應(yīng)用范圍�！皩⒉讳P鋼焊錫膏預(yù)涂覆至不銹鋼材料的表面，通過快速升溫回流可以實現(xiàn)小型不銹鋼材料器件的焊接，也可將不銹鋼提前預(yù)熱然后快速對其表面涂覆瞬間實現(xiàn)焊接。”秦超介紹道。

SMT制造解決方案，打造集成線路板一體化

　　艾邦電子服務(wù)的客戶范圍廣泛，目前主要涉及醫(yī)療、電力、自動化設(shè)備、顯示等行業(yè)。艾邦電子可以根據(jù)不同客戶的要求，為客戶提供各類集成線路生產(chǎn)制造解決方案服務(wù)和大規(guī)模集成線路板的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、組裝等一體化制造解決方案�！艾F(xiàn)在很多企業(yè)研發(fā)出了電子線路圖，但是沒有生產(chǎn)線，也不能為了幾百套線路板上一些機器設(shè)備，這時，就可以找我們，我們有專業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，可以為客戶提供定制化解決方案�！鼻爻�介紹道。

開拓封裝材料領(lǐng)域，填補了國產(chǎn)的空白

　　為了更好地保證產(chǎn)品的品質(zhì)，艾邦電子聯(lián)合山東大學(xué)建設(shè)了自己的測試實驗室，擁有各類專業(yè)測試儀器及設(shè)備，形成了“立項”到“研發(fā)”到“生產(chǎn)”再到“應(yīng)用測試”的產(chǎn)品研發(fā)流程。

　　為了更好地保證產(chǎn)品的使用壽命，艾邦電子還與山東大學(xué)合作，研發(fā)了一系列防塵、防潮、防靜電、防震的封裝材料�！斑@款透明果凍膠，是艾邦電子自主研發(fā)的，封裝效果特別好，可以用在半導(dǎo)體芯片的灌封上，具有防震防水防潮的功能，延長芯片的使用時間。”秦超說，“還有這款底部填充劑產(chǎn)品，需要在低溫條件下保存，可以滿足芯片封裝要求�！�

　　底部填充劑主要應(yīng)用于手持電子產(chǎn)品芯片封裝，例如手機、iPad、iWatch等產(chǎn)品，目前在這一封裝領(lǐng)域被日美歐洲等企業(yè)壟斷，艾邦電子對標世界最高端底部填充膠，開發(fā)出性能優(yōu)異的同類產(chǎn)品BD1100，填補了國產(chǎn)空白。“相當于給裸露的芯片、電子元件，穿上了一件‘外衣’，形成‘三防’。”秦超說道。

　　目前，煙臺艾邦電子已通過ISO9001：2015質(zhì)量體系認證以及煙臺市環(huán)保局環(huán)境影響評價，獲得環(huán)評評審。注重產(chǎn)品質(zhì)量，重視產(chǎn)品質(zhì)量的持續(xù)提高是艾邦電子不斷追求的目標。艾邦電子將全面導(dǎo)入無鉛環(huán)保地制造理念，為環(huán)保做出一份力量。未來，艾邦電子將搶抓機遇，加大人才引進、產(chǎn)品研發(fā)的投入，專注低溫焊接領(lǐng)域，賦能企業(yè)發(fā)展，為國家新舊動能轉(zhuǎn)換貢獻力量。（通訊員：于琳）

責任編輯：胡金鵬